“望友杯”｜第一届PCBA设计大赛技术交流会精彩回顾

为推动国内PCBA设计工艺标准化发展，挖掘和培养电子制造行业优秀工程技术人才，传播DFX可制造性设计先进理念，由电子制造产业联盟发起、望友科技冠名支持的第一届“望友杯”PCBA设计大赛在2021年顺利举办。

继报名征集、作品设计、双重评审、颁奖典礼环节落幕之后，配套的PCBA设计技术交流会在深圳会展中心NEPCON展会现场顺利举行，本次技术交流会作为大赛的重要延伸板块，以“追求卓越设计，逐梦智能制造”为核心宗旨，汇聚行业专家、参赛工程师、企业技术人员，实现以赛促学、以会交流，搭建起国内PCBA设计领域高水平的技术分享平台。

本次技术交流会与大赛颁奖典礼同期开展，现场集结多位来自企业、科研院校的行业大咖，围绕高速板材应用、DFX设计评审、高密产品DFM设计要求、电子产品热设计仿真等当下行业热点课题展开多场专题分享。宁波甬强科技有限公司副总经理黄文强先生分享《PCB 设计中高速板材的应用分析》，解析高速板材选型、设计匹配当中的关键要点；上海望友高级业务总监蔡强先生发表《DFX 设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》主题演讲，深度阐述DFM、DFA等数字化评审体系如何打通研发与制造壁垒，帮助企业常态化产出兼顾功能、可制造性、可靠性的产品。

除此之外，中兴通讯高级工程师王玉带来《电子产品微组装对高密高可靠性的DFM设计要求》分享，聚焦高密度微组装场景下的设计难点与管控方法；清华大学SMT基础训练中心高级工程师王豫明开展《电子产品的热设计仿真研究》专题报告，讲解热仿真在整机可靠性设计当中的落地思路。现场同时设置参赛优秀作品实物及图纸展示区域，参会人员可以近距离观摩获奖作品，结合望友DFX系统演示，直观看到优秀PCBA设计案例经过软件分析后的完整问题报告与优化建议，实现理论与实践充分结合。

交流会现场互动氛围热烈，参会工程师踊跃提问，各位专家针对参赛作品共性设计缺陷、行业普遍工艺困惑给出细致点评与改进建议。本次活动不仅完成大赛成果的展示沉淀，更进一步普及了DFX前置设计评审的先进理念，让更多工程人员认识到设计对于可制造性、产品可靠性、制造成本的决定性作用。未来望友科技也将持续通过赛事、技术交流等多种形式，赋能行业人才成长，助力国内电子制造设计工艺水平的整体提升！