VayoPro-DFM Expert

3D元器件库

三维元件库是虚拟验证和仿真装配的要素

▪ 3D模型库：系统自带元件模型库，包含丰富的器件模型；
▪ 模型属性：支持录入元件属性（材质、颜色、重量、功耗、耐温、温敏等）；
▪ 建模工具：高效便捷，易学易用，支持多人同时建模，具备审核机制；
▪ 模型转换：支持.stp模型快速导入转换。

工艺知识库

不断汇聚企业工艺专家的经验和智慧

▪ 软件自带丰富的审查规则，可直接利用；
▪ 支持IPC规范、国军标、航天航空标准（GJB/QJ/HB）；
▪ 可灵活配置、修改，且支持多级库及权限管理；
▪ 持续累积工艺经验形成专家知识库，高效共享。

裸板分析

让工艺师有效识别问题根源，寻求最佳改善途径

▪ 焊盘与封装不一致、一种物料多种焊盘封装、热焊盘遗漏导热孔；
▪ 元件布局反向、高矮干涉、使用禁限用元件、丝印错误；
▪ 极性标志遗漏、极性位置和第一引脚不一致；
▪ 断头线、走线露铜、金手指引出线长度不足……

贴装分析

为有效控制生产成本及设计最佳工艺路径提供决策支持

▪ 公共焊盘、两面有插件、BOM元件和焊盘不匹配、BGA背面测试点密度；
▪ 元件与孔/插件/连接器安全间距、陶瓷电容和V-cut距离、窄边传送；
▪ 轴向卧式器件Pitch和本体尺寸、二次回流面器件跌落；
▪ 波峰焊盘元件阴影效应/受热冲击影响……

2D、3D交互浏览让问题一目了然

▪ 支持双屏分屏同时展示2D、3D分析视图；
▪ 支持缺陷位置同步定位、快照截取3D或2D截图；
▪ 清晰直观察看每一个缺陷风险、3D视图任意角度旋转；
▪ 支持添加风险说明、改善建议、备注等。

专业DFM报告详尽汇总分析结果

▪ 自动生成标准报告模板，展示高级DFM评审能力；
▪ 图文并茂精准呈现设计缺陷、风险隐患、工艺难点；
▪ 研发清晰明了问题所在，优化设计并积累经验，提升设计品质。

支持多种PCB数据格式

▪ CAD格式：Cadence Allegro/OrCAD, Mentor/PowerPCB/Pads, Altium/Protel, Zuken CR3000/CR5000, ODB++, GenCAD, FATF ……
▪ Gerber格式 ：RS-274-D, RS-274-X；
▪ BOM数据：强大的BOM分析导入器，可支持各种BOM样式；
▪ 支持版本比较：自动CAD差异比较、BOM差异比较。

其它输出

▪ 输出三维PCBA虚拟视图，对接UG/Proe；
▪ 输出元器件及物料信息汇总表；
▪ 输出DXF数据。