望友参会CEIA中国电子智能制造论坛之成都站并做演讲

近年来，四川省电子信息产业实现跨越式发展，已然成为全省八大支柱产业之一，生产规模稳居各产业首位，汇聚大量半导体封装、智能终端、航空航天、军用电子上下游企业，成为中国西部科技创新与电子智能制造的核心中坚力量。

随着西部电子产业快速崛起，半导体封装测试、智能终端制造、军工航天电子等高精尖领域，对板级设计精度、制程标准化、产品可靠性、智能制造水平的要求持续升级，行业亟需专业化、落地性强的工艺技术方案赋能产业高质量发展。

为推动中国电子智能制造创新应用，加速西部电子制造产业迭代升级，CEIA中国电子智能制造系列论坛成都站顺利举办，会议落地四川成都温江皇冠假日酒店，以半导体封装与测试–智能终端航空航天军用电子为核心主题，聚焦西部电子产业特色与高端制造需求，汇聚行业权威专家、头部企业技术负责人、工程研发骨干，深度探讨半导体封装测试新技术、军工航天电子高可靠制造方案、智能终端精密制程优化等行业核心议题，是西部地区难得的高规格、专业化电子制造技术交流盛会。

望友科技受邀出席本次高端论坛，深耕电子制造DFM工艺技术领域多年，拥有丰富的板级设计优化、制程智能化升级、可靠性提升实战经验。会议现场，公司专案支援&产品创新部总监刘久轩先生发表《DFM分析在板级设计和制造中的作用》专题演讲，精准贴合半导体封装、军工航天、智能终端等高精密制造场景需求，深度剖析板级设计与制程制造的协同痛点。演讲重点讲解DFM智能分析技术如何打通设计端与制造端数据壁垒，实现板级设计参数智能校验、工艺适配性精准预判、潜在缺陷前置排查。

通过真实项目案例拆解，直观展示DFM分析技术在优化板级设计、规范生产制程、提升产品良率、强化军工级与航天级产品可靠性中的核心作用，为西部电子制造企业解决设计不合理、制程适配差、量产稳定性不足等难题提供全新思路。本次参会进一步强化了望友在西南高端电子制造市场的技术影响力，助力西部企业加速智能制造转型、夯实产品可靠性体系，推动区域电子制造产业向精密化、智能化、高可靠化持续升级！