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望友将参加CEIA苏州站年终盛会并作演讲

发布时间:2019-10-21浏览次数:244

11月28日,望友将参加CEIA系列会议苏州场,并由望友专案支援&产品创新部总监刘久轩先生作主题为《3D DFM工艺设计仿真技术引领电子可靠性提升革命探研》的演讲。本次会议将为2019年CEIA系列论坛年终盛会,非常感谢全国各地新老客户、合作伙伴的支持与帮助,同时感谢CEIA为行业以及为望友作出的贡献与支持!

 

本次会议主题为精准制造与高可靠性技术研讨会,集合最尖端的头脑,讨论最关心的话题,同时有高层面对面现场互动。诚邀江浙沪及周边地区制造企事业单位领导、专家、业界同仁汇聚一堂,交流探讨,共同提高企业生产力、增强产品可靠性、提升整体竞争力!

本次演讲的内容主要针对 VayoPro-DFM Expert,它是一款智能DFX分析软件,它可以仿真PCBA电路板,全面检查PCB的每一层以及PCBA上的每个元器件/引脚,从而提前发现产品可靠性问题及各种制造问题/挑战。

获取会议日程及报名信息请联系我司

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