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导语：在高性能计算领域，新产品导入（NPI）的速度与质量直接决定市场竞争力。全球知名半导体企业AMD（Advanced Micro Devices）通过导入望友Vayo DFM软件与VayoPro-Test Expert测试软件，将产品工艺审查与测试分析全面数字化：设计疏漏和可制造性问题在第一时间被发现，数天的测试分析工作缩短至几分钟，实现了从”被动纠错”到”主动预防”的工艺升级，加速新品导入进程，并摆脱外包依赖、显著降本增效。
一、客户背景：高性能与自适应计算的引领者
AMD成立于1969年，总部位于美国加州圣克拉拉，是高性能与自适应计算领域的行业引领者。公司专注于集成电路产品的设计与研发，核心业务涵盖CPU、GPU、主板芯片组等，为游戏电竞、人工智能、云计算、数据中心等场景提供高性能计算解决方案。
在竞争激烈的半导体行业，AMD的产品以极高的性能密度和快速迭代著称；在芯片开始交付之前，需要做出电路板进行验证，给客户合作伙伴提供Demo Board。这意味着每一代新产品从设计到量产的窗口期都十分紧凑：任何一处可制造性（DFM）设计疏漏若流到试产甚至量产阶段才被发现，返工的代价都极其高昂；而可测试性（DFT）设计的不足，则会直接拉长测试程序开发与调试周期。因此，产品设计验证能力——即能否在设计阶段就主动发现并消除隐患——成为AMD持续提升市场竞争力的重要支点。
为提升产品设计验证能力，AMD决定导入数字化工具，升级产品工艺审查和测试体系，并在对望友方案和竞品进行试用评估后，选择了望友的两款软件。
二、引入之前：外包依赖下的风险与瓶颈
在导入望友软件之前，AMD的工艺性审查高度依赖外包团队，这一模式带来了多重风险，也制约着新产品导入的效率。
DFM/DFT分析外包按项目计费，随着产品线扩张和分析需求增加，服务成本持续攀升，成为研发预算中一笔难以压缩的长期开支。
外包流程涉及需求传递、排队等待、结果反馈等多个环节，沟通链条长、响应周期久，分析结果往往滞后于研发节奏。设计问题发现得越晚，纠错成本越高，试产次数和研制周期随之被拉长，新品上市节奏受到直接影响。
对于半导体设计企业而言，电路设计数据是核心资产。设计数据频繁流出公司交给外部团队处理，始终存在数据泄露风险，与AMD严苛的知识产权保护要求相悖。
更深层的挑战在于：外包模式只能”发现问题”，无法为AMD沉淀内部的分析规则与工艺经验，设计验证始终是外挂能力而非内生能力，”被动纠错”的模式难以从根本上转变为”主动预防”。
三、破解之道：两款软件构成”最优解”
经过对望友方案和竞品的试用评估，AMD选择了Vayo DFM软件和VayoPro-Test Expert软件。望友方案的技术先进性、易用性、与AMD现有工具设备的无缝集成能力，以及本地支持团队的快速响应，共同构成了满足AMD内部DFM/DFT分析需求的”最优解”——一个超越AMD最初设想的答案。
两款软件各自承担起设计验证链路上的关键一环：
由此，AMD的工艺审查从外包流转变为内部即时执行：设计数据不出公司，分析结果随需可得，设计验证真正融入研发主流程。
四、应用成效：产品质量与工业化效率双重升级
借助数字化工具，AMD实现了工艺数字化评审，在产品生命周期早期即可把控风险隐患，建立起高级DFM/DFT分析能力。设计问题在设计阶段即被消除，减少了试产次数、缩短了研制周期，完成了从”被动纠错”到”主动预防”的工艺升级，新产品导入（NPI）进程明显加速。
软件内置的审查规则及规则管理模块，帮助AMD将多年积累的设计制造经验转化为可复用的数字化规则库。规则库支持灵活新增、动态更新，能够实时同步行业最新工艺标准，使分析能力随工艺演进持续进化，也让设计验证标准在全公司范围内保持统一。
摆脱外包依赖后，单项目DFM/DFT服务成本大幅削减，释放的人力被重新分配至核心技术研发。效率提升更为直观：过去需要数天完成的测试分析工作，如今可缩短至几分钟，测试程序快速生成，测试调试时间明显缩短，作业效率大幅提升。
结语：对AMD而言，这次合作的意义超越了单点的工具替换：通过数据驱动的方式，利用望友行业经验，AMD打通了从设计到制造的全流程智能化管控，探索出一条兼顾效率与质量的智造升级路径。
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