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我司申请的名称为《EDA焊盘封装库的更新/应用方法、系统、介质及终端》的专利，今日喜获我国专利授权，这是今年自开工以来第二项授权专利，也是我司第二十五项授权专利。望友坚持自主研发、探索创新，持续为电子行业智能制造赋能！
