Month: 2023年7月

一、钢网阶梯工艺：被低估的工作量，亟待创建变革

在高密度PCBA上，0.4mm pitch的细间距器件需要0.10mm锡膏厚度，而一旁的大尺寸连接器却需要0.15mm以上才能焊饱满。阶梯钢网（局部加厚或减薄）是唯一可行的工程方案。
但很多SMT工程师都经历过这样的场景：

☑一块板子上有多个不同厚度的阶梯区域
☑需要逐个识别器件封装，凭经验或查资料确定阶梯厚度、形状
☑在CAM软件里手动绘制每一个阶梯轮廓，反复调整避免与相邻焊盘或器件干涉
☑相邻阶梯区域犬牙交错，还要自己一点一点合并、修边
☑最后分别输出刮刀面和PCB板面的数据，再和钢网厂商来回沟通确认……

一个项目少则半天，多则一整天。如果产品频繁改版，全部重来。更麻烦的是，不同工程师画出来的阶梯形状、规则各不相同，后期审核、返工、沟通成本居高不下。

二、阶梯开口设计轻松批量创建

望友自动阶梯工艺设计模块，不是简单的一键按钮，而是一套完整的阶梯设计自动化引擎。它的目标只有一个：让工程师只做决策，不再画画。

2.1 库自动复用——建一次，终身复用

每个封装类型（QFN、连接器、BGA等）对应的最佳阶梯厚度，只需在开口库中定义一次。之后导入任何新PCB设计，软件都能自动识别器件并调取阶梯数据，无需重复录入。
对于库中暂时没有的封装，望友stencil软件提供快捷创建方式，并内置推荐算法——根据器件尺寸、Pitch值能给出初始阶梯参数，工程师只需确认或微调。

2.2 自动阶梯自动设计、优化

工程师在确认产品的基准厚度后，软件基于一键复用的开口附带的厚度信息，结合行业标准、专家经验转化的数字化规则，并自动根据厚度区分，一键自动产生整板加厚及减薄阶梯。
软件支持按照阶梯厚度差自动设置加厚、减薄阶梯范围，支持阶梯避让特殊元器件，同时还支持对厚度差过大的阶梯以及不同厚度的阶梯超过三种时进行自动提示，确保生产阶梯的正确性

2.3 阶梯位置自动合并

当多个器件的阶梯区域相邻或部分重叠时，手动合并极其繁琐，还容易产生狭长缝隙、尖角，导致印刷拉锡或短路。软件会自动检测所有阶梯区域，按照工艺规则（最小间距、平滑过渡）智能合并成一个连续、规整的阶梯形状，彻底消除手工拼接的隐患。

2.4 阶梯区域检查

很多阶梯设计问题只有在印刷时才会暴露：阶梯边界距离焊盘太近、高度突变未做缓坡、阶梯跨越不同厚度的器件……肉眼很难提前发现。
软件内置设计规则检查引擎，自动扫描所有阶梯区域，高亮报错并给出优化建议,工程师不再需要凭经验“猜”哪里可能出问题。

2.5分层输出（刮刀面/PCB板面）——数据直接交付

钢网制造商必须明确区分：阶梯是应用在刮刀面（Steel side）还是PCB板面（Board side）,以及阶梯区域、阶梯厚度。
望友stencil软件支持按阶梯应用自动分层输出，生成清晰的制造图纸和Gerber数据。工程师无需再手动整理、标注，也无需反复解释。

自动阶梯设计，从手工绘图迈向工艺智能

这一系列功能，让工程师不再操心“阶梯怎么画”，只关注“工艺怎么更好”。原来半天到一天的工作量，压缩到10~20分钟；不同工程师输出一致，供应商沟通时间大幅减少。在高密度、混合封装趋势下，阶梯钢网已成标配，手工设计正被自动化取代。望友自动阶梯设计已帮助数十家企业将钢网效率提升3~5倍，印刷不良率降低60%以上。

 

结语： 如果您想了解数字化转型，让每一张钢网都承载企业的最佳实践，欢迎留言咨询，或点击下方了解望友Stencil更多信息。

导读： 在 SMT 工艺中，通孔回流焊（PIP）以其高效、低成本的优势，正在替代传统波峰焊，成为汽车电子、工业控制等领域通孔器件焊接的主流方案。但想要做好 PIP，核心难题始终绕不开 —— 如何精准控制焊锡填充率，确保焊接可靠性。

一、传统 PIP 钢网设计，为何总是 “差口气”

IPC 标准明确要求，通孔回流焊的锡膏对孔填充率需达到 75% 以上，才能保障焊点强度与长期可靠性。但传统钢网设计方式，几乎处处是痛点：

☑ 计算全靠人工，繁琐易错工程师需用 CAM350/GC 等工具手动测量开口面积，再通过Excel计算填充率，一个通孔器件的钢网设计动辄 2~4 小时，且极易出现计算误差；
☑ 依赖资深经验，新手难上手开口设计没有标准化流程，全靠工程师经验判断，新手难以把控，一旦开口过大或过小，就会出现溢锡、虚焊等问题，导致钢网报废重开；
☑ 缺乏前置校验，生产才 “踩坑”设计阶段无法结合器件布局、本体尺寸进行避位分析，等到生产时才发现开口不合理，要么顶起器件本体，要么影响周边器件布局，造成品质事故；
☑ 多次打样返工，拖慢 NPI 进度设计错误导致的反复打样、改板，不仅增加成本，更严重拖延新产品导入周期，错过市场窗口。

这些问题，让 PIP 工艺从 “降本增效” 变成了 “效率杀手”，也成为很多工厂扩大 PIP 应用的最大阻碍。

二、一键精准计算，望友 PIP 填充率模块如何破解行业痛点

望友 Stencil 软件的通孔回流焊填充率计算模块，正是为解决这些痛点而生，用数据驱动的方式，让 PIP 钢网设计告别经验试错。

2.1 自动计算填充率，几分钟搞定复杂设计

无需手动测量、人工计算，直接在软件中输入器件引脚类型、钢网开口厚度、PCB 厚度等参数，一键生成每个通孔的填充率数据；
实时可视化展示每个引脚的填充率结果，轻松识别未达标的开口，快速调整优化；
原需 2~4 小时的设计工作，现在仅需 10~20 分钟即可完成，效率提升 92% 以上。

2.2 布局与结构前置校验，从源头避免品质问题

设计过程中可导入器件图形，提前进行避位分析，避免开口与器件本体、周边布局冲突；
支持根据器件布局动态优化开口形状与尺寸，兼顾填充率要求与生产可行性，杜绝溢锡、压锡等问题。

2.3 标准化流程降低门槛，新手也能专业设计

内置标准化设计流程与界面，无需依赖资深工程师经验，普通工程师甚至技术员也能快速上手；
所有计算过程可追溯、可复现，避免因人员变动导致的设计标准不一致问题。

三、核心价值聚焦：设计效率跃迁，减少无效打样

3.1 效率跃升：从“小时级”到“分钟级”

通过望友 Stencil 软件通孔回流焊（PIP）模块，用户可以快速设计好符合要求的通孔回流器件钢网开口，原有依赖人工测量计算的方式耗时约2~4h，使用望友 Stencil 软件10~20min即可，提升效率92%以上。原本繁琐易错的人工计算环节，被标准化的智能流程替代，大幅缩短钢网设计周期，释放工程师的时间精力。

3.2 质量可控：从“反复试错”到“一次做对”

基于 IPC 标准的焊锡填充率自动分析，可在设计阶段就提前校验开口合理性，确保每个焊点都满足 75% 以上的填充率要求，从源头避免虚焊、焊点强度不足等问题；同时规避因钢网设计缺陷导致的反复打样、改板，

减少无效成本投入，避免拖延新产品导入周期，让试产到量产的推进更顺畅。
望友 Stencil 软件的通孔回流焊填充率分析模块，用数字化、标准化的方式，把 “经验活” 变成了 “数据活”，让 PIP 工艺真正做到高效、可靠、可控。当行业还在靠经验试错时，用数据驱动的设计方式，已经成为拉开差距的关键一步。

 

结语： 如果您想了解数字化转型，让每一张钢网都承载企业的最佳实践，欢迎留言咨询，或点击下方卡片了解望友Stencil更多信息。

导读： 此前系列文章，我们详细拆解了望友Stencil软件核心优势：企业级工艺库的自动复用、60+项数字化审查规则的一致性保障、菜单式一键创建新封装……这些功能帮助众多手机、服务器、汽车电子领域企业，将钢网准备周期缩短50%以上，漏查率降至0%。
这些硬核功能，是 Stencil 落地钢网数字化管控的核心支撑。

那一个软件好不好，有时候不光看核心功能有多强，还要看那些不起眼的、锦上添花的小功能，能不能让工程师每天用起来更顺手。从这篇开始，我们将进入望友Stencil软件「其他功能」专题。第一篇，就来介绍这个帮工程师少开一个软件的功能——CAM应用辅助功能。

一、CAM功能，让工程师少折腾一次

很多工程师他们每天除了做审查之外，还经常需要做一些零碎的小操作——测量两个开口的距离、算一下拼板的利用率、按位号找一个器件……以前这些事得切换到CAM350或GC2000，来回倒腾Gerber文件，烦不胜烦。两个软件来回切换，光导入导出就要好几分钟，一天重复几十次，效率大打折扣。

现在，这些操作在Stencil软件里就能直接完成。望友Stencil软件直接内置了常用的CAM辅助功能。当工程师需要使用测量、计算、定位等操作时，无需离开STENCIL环境，点几下就能完成。
这不是要取代专业CAM工具，而是为了减少工程师的软件切换负担，把零碎的高频操作顺手做掉。

二、工艺工程师的“好帮手”

2.1 便捷测量：自动捕获器件中心，告别手动拉线

Stencil软件的CAM模块原生支持工业主流的PCBA设计数据格式：Gerber（274X/含X2）、ODB++、IPC-2581、DXF。您无需额外转换或购买其他查看器，直接将文件拖入软件即可打开、缩放、分层显示、叠加比对。在CAM模块中，您只需点击任意器件（如BGA、屏蔽罩、连接器），软件会自动捕获其几何中心，并支持一键测量中心到边距、两点间距、中心到板边等常见距离。

2.2 多种计算：不离开软件就能算面积、利用率

在Stencil软件中，框选区域即可自动计算拼板利用率、总焊盘面积，并一键获取多种尺寸信息（长、宽、间距、开口数量等）。不再需要将数据导出到Excel手工计算，所有结果在当前界面直接生成。

2.3 查询定位：按位号秒级跳转，不再“大海捞针”

输入一个位号（如U5、R12），软件瞬间跳转到该器件对应的钢网开口位置。这是因为Stencil软件的CAM模块与钢网设计数据天然联动——每个开口都关联了位号信息。

 

结语： 如果您想了解数字化转型，让每一张钢网都承载企业的最佳实践，欢迎留言咨询，或点击下方卡片了解望友Stencil更多信息。

一、两种数字化方向，因企制宜开启钢网工艺变革

钢网是SMT质量的第一道防线，钢网设计质量直接决定印刷与焊接成败。然而，不同企业的工艺能力、产品复杂度、资源投入各不相同，数字化路径也应当有所差异。望友Stencil软件提供两种灵活的数字化方向，帮助企业根据自身阶段精准切入：

1.无需全流程自主设计和丰富的开口设计经验，只需要将生产验证过的开口方式保存在钢网数据库中，新开钢网时调用库中的开口方式进行匹配，对于库中没有开口方式的器件交给钢网厂商进行设计，然后对回传的钢网文件进行数字化检查，最终输出钢网；
2．全流程自主设计，开钢网时同样调用开口库数据进行经验的复用，对于没有开口的器件，可以使用软件自带的开口模板进行快速自主设计，然后进行数字化检查，最终输出钢网。

无论哪种模式，望友Stencil都能精准适配——将最佳工艺沉淀为数字资产，实现开口自动复用、设计零缺陷、全球一致性。作为新一代国产核心工业软件，我们让工艺经验可传承、可进化，从源头终结质量波动。

二、不同于常规的钢网设计软件，可复用的钢网设计

通常钢网设计，工程师仍然需要从零开始绘制每一个开口，或者依赖零散的本地模板；经验丰富的老工程师凭记忆调用自己常用的参数，新人则无从下手；设计完成后还要人工逐项检查，耗时费力且极易疏漏。不仅如此，不同工程师设计同一款产品，结果可能截然不同——有的开口偏大导致短路，有的开口偏小导致少锡，有的遗漏了特殊焊盘，有的忘记了避让过孔。这些问题不是工具不够“快”，而是工具没有“脑”。

望友Stencil软件的全面复用设计，彻底颠覆了这一模式——将企业多年来验证成功的最佳工艺实践，全部转化为可计算、可匹配、可自动执行的数字资产。具体来说：

2.1 焊盘到开口的智能匹配

软件内置了丰富的焊盘特征识别算法。当您导入一块新的PCB设计，系统会自动扫描所有焊盘，并与企业数字化工艺库中的封装记录进行比对。匹配成功的，直接复用该封装对应的最佳开口形状、尺寸、厚度及特殊处理规则。

2.2 复杂封装的菜单式创建

对于库中没有的全新封装或超高难度器件（如屏蔽罩、大功率MOSFET、异形连接器），您无需撰写长篇说明，更不需要用CAD软件一笔一笔画开口。望友提供30余种内置开口模板，只需从菜单中选择类型，软件即根据焊盘的实际尺寸、间距、形状智能适配，自动生成符合工艺规则的开口。参数可随时微调，所见即所得。

2.3 不仅仅是“复用”，更是“进化”

每一次新产品设计，如果工程师对某个开口进行了优化（比如调整了防锡珠槽的尺寸），系统可以提示是否将此优化更新到工艺库中。下一次再遇到相同封装，所有工程师都将自动使用这个更优的版本。您的工艺库越用越聪明，越用越符合自身产品特性。

除了上述核心复用能力，望友Stencil软件还提供了更灵活的设计模块，支撑企业实现真正意义上的整板PCBA数字化钢网设计：

智能阶梯创建：自动识别阶梯位置与厚度，一键生成，避免手动绘制错误。
特殊焊盘智能处理：热焊盘、公共焊盘、测试点、露铜过孔等自动适配开口策略，杜绝遗漏与不当设计。
通孔回流焊（PIP）：自动计算填充率，确保通孔焊接质量。
全方位自动避让：智能规避阻焊开窗、过孔、板边、传送边及相邻元器件，毫米级精度消除干涉隐患。
开口全程记录追溯：每一次设计、修改、复用均有完整记录，支持多维追溯，便于审计、复盘与持续改善。
自动拼版：能自动识别拼版外框，无需挨个复制钢网开口，智能提取CAD、Gerber文件拼板信息及开口位置关系，快速拼版
膨胀系数：膨胀系数直接进行设置，即可作用到设计的钢网上。

三、自动复用标准库有什么价值

☑ 钢网工艺全球一致，彻底终结因人而异的质量波动
☑ 开口经验自动复用，新老员工站在同一高度，经验不流失、不断层
☑ 设计周期大幅缩短，企业响应更快、出货更从容
☑ 工程师从繁复的重复劳动中解放，把精力投入到工艺创新与价值创造中

 

结语： 很多企业担心：数字化转型是否意味着工程师要额外学习复杂工具、增加操作负担？答案是否定的。无论是选择“核心器件管控模式”还是“全流程自主模式”，望友Stencil软件都能帮助您以最小的变革成本，解决SMT钢网工艺管理中的行业性挑战。

如果您想了解数字化转型，让每一张钢网都承载企业的最佳实践，欢迎留言咨询，或点击下方了解PCBA核心工艺数字化变革-望友Stencil软件更多信息。

PCBA核心工艺数字化：Stencil软件

可实现工艺经验数字化传承，让最佳实践经验可沉淀、可复用、可传承，从源头终结印刷质量波动！

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Stencil

导读： 在前面的内容中，我们介绍了望友 Stencil 软件工艺库管理功能如何将隐性工艺经验转化为显性数字资产。今天，我们将深入拆解该功能在构建PCBA核心工艺研究发展平台方面的核心能力。
在 PCBA 制造中，钢网开口工艺是决定焊接良率、工艺稳定性的关键变量。然而，多数企业面临着工艺经验 “散落在资深工程师手中”、新人上手慢、跨部门 / 跨区域工艺标准不统一、工艺优化无法沉淀等痛点。望友Stenci软件的工艺库管理功能，正是为解决这些行业难题而生。通过数字化手段实现资深人员管控、工艺参数记录、经验传承分享、优化迭代承载、查询参考研究的全流程闭环管理，为 PCBA 制造打造了一个可持续迭代、全员共享的核心工艺研究发展平台。

一、分级权限管控，筑牢工艺安全防线

工艺库的稳定运行，离不开科学的权限体系。软件为不同角色的工艺人员设计了差异化的使用场景：

☑ 资深工程人员：作为企业工艺的 “把关人”，负责审核管理开口工艺、推动工艺持续改善迭代，并进行人员权限分配。他们可以对工艺库中的开口规则、参数进行新增、修改与审核，确保所有入库工艺均经过验证，避免错误方案被误用。
☑ 全体工艺人员：作为工艺的使用者与学习者，可基于工艺库进行新封装工艺研究参考、使用记录追溯，同时借助库中沉淀的标准化工艺知识开展学习与考核，快速提升专业能力。
这种分级管理模式，既保障了核心工艺数据的安全性，又实现了工艺经验的有序共享，让企业的工艺传承不再依赖 “师徒带教” 的单一模式。

二、标准化工艺库：企业的 “数字工艺资产库”

望友 Stencil 软件支持通过智能识别、读取企业过往钢网开口数据，快速构建企业级 “中央开口库”。这个标准化工艺库不仅是过往工艺数据的集合，更是动态优化的知识库：

☑ 经验沉淀与复用：将企业过往验证有效的钢网开口形状、尺寸、工艺参数等数据，通过智能学习功能批量录入工艺库，形成可复用的标准工艺模板。面对新产品开口设计时，系统可从工艺库中智能匹配相似案例，大幅缩短设计周期，减少重复试错。
☑ 全流程可追溯：每一条入库的工艺数据，都附带版本号、应用场景、使用记录、优化说明等信息，支持工艺人员随时回溯历史案例，分析工艺优化路径，为后续改进提供数据支撑。

三、跨层级工艺协同，推动企业工艺水平整体提升

工艺库管理功能打破了部门与区域的壁垒，实现了工艺经验的高效流转：

☑ 企业内部团队共享：企业工艺部门的全体人员可基于同一工艺库开展协作，使用统一的标准工艺数据，避免因人员经验差异导致的工艺方案不一致问题。
☑ 集团全球团队协同：对于多工厂、跨区域布局的集团企业，工艺库支持全球团队同步更新与调用，不同地区的工艺人员均可参考总部沉淀的最优工艺方案，同时也能将本地验证有效的工艺反馈至总部，实现全球工艺经验的双向流动与持续迭代。

四、不止于 “存数据”，更是工艺优化的 “助推器”

望友 Stencil 软件的工艺库并非静态的数据库，而是驱动企业工艺水平持续提升的平台：

☑ 动态优化迭代：随着新产品、新工艺的不断验证，工艺库中的数据会持续更新，将成功的工艺改进方案固化为标准，淘汰落后的工艺参数，让企业的工艺能力始终保持行业先进水平。
☑ 工艺知识传承：新人无需从零开始摸索，通过学习工艺库中的标准案例、优化记录，可快速掌握企业的工艺规范，大幅缩短上手周期；资深工程师的经验也能以数字化形式永久留存，避免因人员流动导致的工艺断层。

 

结语： 工艺库管理，是望友 Stencil 软件为 PCBA制造企业打造的 “工艺数字底座”。它不仅解决了工艺经验 “散、乱、缺” 的痛点，更通过标准化、可追溯、可协同的管理模式，让企业的工艺能力从 “依赖个人” 转向 “依赖体系”，为钢网工艺的稳定与创新提供了坚实支撑。
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